制作光对驱动结构的技术是，目前，5纳米技术是一种由100亿到数百亿晶体管驱动的微型显示器和1平方厘米照片面积的集成结构。这些区域不仅有10万或数十万像素结构，而且其处理过程比照片制作技术更为困难。产品采用半导体工艺成熟的技术和设备，低成本的技术和设备，以及普通材料（100nm或之前的CMOS工艺系统），以满足工厂的“半导体端”工艺。
蒸气镀金的核心是均匀性。然而，制约均匀性的问题往往是金蒸发面积过大，即半米玻璃基板的金蒸发工程在20年前坍塌，即8。第五代生产线玻璃基板镀金工程还存在着面积越大，增加镀金难度越大的问题。专注于所需的镀金工艺，8英寸和12英寸硅芯片的难度相对降低。
许多舆论认为，蒸汽镀金工艺的问题是“亚像素精度”。但实际上，亚像素精度主要是通过掩模技术来保证的。高精度12英寸掩模是半导体工程中常用的材料。硅OLED的精度比闪存、存储器和CPU等半导体芯片的精度低几倍。